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老金沙9170下载广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它们不仅具有细间距引线键合和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。
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设计可在狭小空间内实现高性能的紧凑型信号链
工程师在系统设计中，时常面临缩小尺寸或在相同的印刷电路板 (PCB) 空间中添加更多功能的挑战。此白皮书介绍了使用小型封装模拟产品的主要设计注意事项，有助于您了解如何在设计中发挥较小器件的优势。
实现紧凑设计的封装技术
如今的设计工程师一直面临着在不降低性能的情况下缩小系统设计尺寸的挑战。凭借先进的封装和工艺技术，我们可提供业界尺寸超小的多系列器件，从而帮助您节省 PCB 空间，并在应用的特性、成本和可靠性方面维持合理平衡。
超小型器件
INA290ADS7066TPS7A54TCAN1044VTLV7081INA185TMP144TMP392DP83825ITHS4561ISO1044TMP61TLV9061
TMP126
TMUX1308
SN65MLVD203BDS90LV028A-Q1INA819
TMUX1575
TPSM82822
TPSM82823
DRV8210ISO1500OPA4991LM2902LV-Q1TLV9044
TMP126
TMUX1308
SN65MLVD203BDS90LV028A-Q1INA819
TMUX1575
TPSM82822
TPSM82823
DRV8210ISO1500OPA4991LM2902LV-Q1TLV9044
| 器件系列 | 器件 | 封装系列 | 尺寸 (mm) | 比同类竞争器件小（按 % 计） |
|---|---|---|---|---|
| 电流感应放大器 | SC-70 | 2.00 x 1.25 | 75% | |
| 精密 ADC | DSBGA | 1.62 x 1.62 | 54% | |
| 线性稳压器 (LDO) | RPS | 2.20 x 2.50 | 39% | |
| CAN 收发器 | SOT-23 | 2.95 x 2.85 | 72% | |
| 比较器 | DSBGA | 0.70 x 0.70 | 4% | |
| 电流感应放大器 | SOT-5x3 | 1.60 x 1.60 | 45% | |
| 数字温度传感器 | DSBGA | 0.76 x 0.96 | 15% | |
| 温度开关 | SOT-5X3 | 1.60 x 1.20 | 70% | |
| 以太网 PHY | QFN | 3.00 x 3.00 | 44% | |
| 全差分放大器 | WQFN | 2.00 x 2.00 | 33% | |
| 隔离式 CAN 收发器 | SOIC | 4.90 x 3.91 | 84% | |
| 热敏电阻 | X1SON | 1.00 x 0.60 | 91% | |
| 通用运算放大器 | X2SON | 0.80 x 0.80 | 8% | |
| 数字温度传感器 | SOT-SC70 | 2.00 x 1.25 | 48% | |
| 模拟开关与多路复用器 | SOT-23-THIN | 4.20 x 2.00 | 60% | |
| M-LVDS 收发器 | QFN-16 | 4.00 x 4.00 | 50% | |
| LVDS 线路驱动器 | WSON-8 | 2.00 x 2.00 | 40% | |
| 仪表放大器 | WSON-8 | 3.00 x 3.00 | 70% | |
| 模拟开关与多路复用器 | DSBGA | 1.36 x 1.36 | 60% | |
| 降压模块（集成电感器） | SIL-10 | 2.00 x 2.50 | 62% | |
| 降压模块（集成电感器） | SIL-10 | 2.00 x 2.50 | 40% | |
| 有刷直流 (BDC) 电机驱动器 | SOT563 | 1.20 x 1.60 | 25% | |
| 隔离式 RS-485 收发器 | SSOP | 4.90 x 3.90 | 50% | |
| 通用运算放大器 | SOT-23-THIN | 4.20 x 2.00 | 55% | |
| 通用运算放大器 | SOT-23-THIN | 4.20 x 2.00 | 55% | |
| 通用运算放大器 | SOT-23-THIN | 4.20 x 2.00 | 55% |